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초박형 재고 CuNi44 포일 0.0125mm 두께 x 102mm 폭 고정밀 및 내식성

간단한 설명:


  • 밀도 :8.9g/cm³
  • 녹는점:1230~1290℃
  • 전기 전도도 :2m/Ω mm²/m (20 °C R330에서)
  • 전기 저항률:0.49 Ωmm²/m (20 °C R330에서)
  • 전기 저항의 온도 계수 :-80 ~ +40·10-6/K (20 ~ 105 °C R330에서)
  • 열전도도 :23 W/K m (20 °C에서)
  • 열용량 :0.41 J/g K (20 °C에서)
  • 열팽창계수(선형) :14.5·10-6/K (20~300°C에서)
  • 제품 상세 정보

    자주 묻는 질문

    제품 태그

    제품 설명

    CuNi44 포일(두께 0.0125mm × 너비 102mm)

    제품 개요

    CuNi44 포일(0.0125mm × 102mm) 이 구리-니켈 저항 합금은 콘스탄탄으로도 알려져 있으며 높은 전기 저항을 특징으로 합니다.
    저항의 온도 계수가 상당히 낮습니다. 이 합금은 또한 높은 인장 강도를 보입니다.
    부식에 대한 저항성이 우수합니다. 공기 중에서 최대 600°C의 온도에서 사용할 수 있습니다.

    표준 명칭

    • 합금 등급: CuNi44(구리-니켈 44)
    • UNS 번호: C71500
    • 국제 표준: DIN 17664, ASTM B122 및 GB/T 2059 준수
    • 치수 사양: 두께 0.0125mm × 너비 102mm
    • 제조사: Tankii Alloy Material, 정밀 합금 가공을 위한 ISO 9001 인증

    주요 장점(표준 CuNi44 포일 대비)

    이 0.0125mm × 102mm CuNi44 포일은 목표에 맞춰 초박형 및 고정 폭 디자인으로 돋보입니다.

     

    • 초박형 정밀도: 0.0125mm 두께(12.5μm 상당)로 업계 최고의 박형화를 실현하여 기계적 강도를 희생하지 않고도 전자 부품의 소형화가 가능합니다.
    • 안정적인 저항 성능: 20°C에서 49 ± 2 μΩ·cm의 저항률과 낮은 저항 온도 계수(TCR: ±40 ppm/°C, -50°C ~ 150°C)를 제공하여 고정밀 측정 시나리오에서 최소한의 저항 드리프트를 보장하며 얇은 비합금 포일보다 성능이 뛰어납니다.
    • 엄격한 치수 관리: 두께 허용 오차 ±0.0005mm, 너비 허용 오차 ±0.1mm(고정 너비 102mm)로 자동화된 생산 라인에서 재료 낭비가 없어지고 고객의 후속 처리 비용이 절감됩니다.
    • 우수한 성형성: 높은 연성(소둔 상태에서 신장률 ≥25%) 덕분에 균열 없이 복잡한 마이크로 스탬핑 및 에칭(예: 미세 저항기 그리드)이 가능합니다. 이는 정밀 전자 제조에 필수적입니다.
    • 부식 저항성: 최소한의 산화로 500시간 ASTM B117 염수 분무 테스트를 통과하여 습하거나 온화한 화학 환경에서 장기적인 신뢰성을 보장합니다.

    기술 사양

    기인하다
    화학 성분(중량%) Ni: 43 – 45% Cu: 나머지 Mn: ≤1.2%
    두께 0.0125mm (허용오차: ±0.0005mm)
    너비 102mm (허용오차: ±0.1mm)
    성질 풀림(부드러워서 가공하기 쉬움)
    인장 강도 450~500MPa
    신장(25°C) ≥25%
    경도(HV) 120-140
    저항률(20°C) 49 ± 2 μΩ·cm
    표면 거칠기(Ra) ≤0.1μm (광택 어닐링 처리)
    작동 온도 범위 -50°C ~ 300°C (연속 사용)

    제품 사양

    사양
    표면 마감 광택 어닐링(산화물 없음, 오일 잔류물 없음)
    공급 양식 연속 롤(길이: 50m-300m, 150mm 플라스틱 스풀)
    평탄 ≤0.03mm/m (균일한 에칭에 중요)
    에칭성 표준 산 에칭 공정(예: 염화제2철 용액)과 호환 가능
    포장 건조제가 들어 있는 산화 방지 알루미늄 호일 백에 진공 밀봉됨; 충격 흡수 폼이 있는 외부 상자
    사용자 정의 선택적 변색 방지 코팅, 길이에 맞춰 절단 가능한 시트(최소 1m), 자동화 라인에 맞게 조정된 롤 길이

    일반적인 응용 프로그램

    • 마이크로 전자공학: 웨어러블 기기, 스마트폰, IoT 센서에 사용되는 박막 저항기, 전류 분류기, 전위차계 소자(0.0125mm 두께로 컴팩트한 PCB 설계 가능).
    • 스트레인 게이지: 로드 셀과 구조적 응력 모니터링을 위한 고정밀 스트레인 게이지 그리드(표준 게이지 제조 패널에 맞는 102mm 너비)입니다.
    • 의료 기기: 이식형 장치 및 휴대용 진단 도구에 사용되는 소형 가열 소자 및 센서 구성 요소(부식 방지 기능으로 체액과의 생체적합성 보장).
    • 항공우주 계측기: 항공 전자 장비의 정밀 저항 부품(고도의 온도 변동에도 안정적인 성능).
    • 유연한 전자 장치: 유연한 PCB와 접이식 디스플레이의 전도성 층(연성이 뛰어나 반복적인 굽힘에도 견딜 수 있음).

     

    Tankii Alloy Material은 이 초박형 CuNi44 포일을 위해 엄격한 품질 관리를 시행합니다. 각 배치는 레이저 마이크로미터를 이용한 두께 측정, 화학 성분 분석(XRF), 그리고 저항 안정성 시험을 거칩니다. 요청 시 무료 샘플(100mm x 102mm)과 상세한 재료 시험 보고서(MTR)를 제공해 드립니다. 당사 기술팀은 에칭 매개변수 권장 사항 및 산화 방지 보관 지침을 포함한 맞춤형 지원을 제공하여 고객이 미세 제조 환경에서 이 정밀 포일의 성능을 극대화할 수 있도록 지원합니다.

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