제품 설명

TM-1 바이메탈 스트립 (두께 0.1mm × 폭 100mm)

제품 개요

표준 명칭 및 핵심 구성

• 제품 등급: TM-1 (초박형 게이지의 열 반응성에 최적화된 특수 바이메탈 등급)
• 규격: 두께 0.1mm (공차: ±0.003mm) × 너비 100mm (공차: ±0.15mm)
• 복합 구조: 일반적으로 고팽창층(예: Cu-Mn-Zn 합금, α≈20×10⁻⁶/℃)과 저팽창층(예: Fe-Ni 36 합금, α≈1.6×10⁻⁶/℃)으로 구성되며, 계면 전단 강도는 145 MPa 이상입니다(GB/T 14985에 따라 시험).
• 준수 표준: GB/T 14985-2017(중국 표준)을 준수합니다.바이메탈 스트립s) 및 열 제어 부품에 대한 IEC 60694
• 제조업체: Tankii Alloy Material, ISO 9001 및 ISO 14001 인증 획득, 자체 박막 압연 및 정밀 슬리팅 설비 보유

주요 장점 (표준 및 두꺼운 게이지 바이메탈 스트립 대비)

1. 초박형 정밀도: 0.1mm 두께(일반적인 0.15mm 스트립보다 30% 얇음)로 마이크로 장치(예: 웨어러블 센서, 소형 회로 차단기)에 통합할 수 있으며, 두께 균일성(±0.003mm)을 엄격하게 유지하여 불균일한 열 변형을 방지합니다.
2. 향상된 열 감도: 높은 열팽창 계수 비율(~12.5:1)로 인해 12~15m⁻¹(100℃ 대 25℃ 기준)의 온도 유도 곡률을 제공하며, 이는 두꺼운 스트립(0.3mm 이상)보다 20% 더 높아 저전력 장치에서 빠른 작동을 보장합니다.
3. 배치 처리에 적합한 넓은 폭: 100mm의 표준 폭은 산업용 스탬핑 패널 크기와 일치하여 스트립당 50개 이상의 마이크로 부품(예: 온도 조절기 접점)을 동시에 생산할 수 있으므로 좁은 폭의 스트립에 비해 처리 시간을 40% 단축할 수 있습니다.
4. 강력한 계면 접착: 독자적인 확산 접착 기술은 8,000회의 열 사이클(-40℃ ~ 180℃) 후에도 박리를 방지하여, 두께가 얇은(≤0.1mm) 바이메탈에서 흔히 발생하는 층 분리 문제를 해결합니다.
5. 탁월한 가공성: 초박형 두께로 인해 레이저 절단을 통해 복잡한 미세 형상(최소 형상 크기: 0.5mm)을 구현할 수 있으며, 균열 없이 정밀한 벤딩(반경 ≥ 두께의 1배)이 가능합니다. 이는 소형 ​​기기의 자동 조립에 필수적인 요소입니다.

기술 사양

제품 사양

일반적인 적용 사례

• 마이크로 온도 조절기: 웨어러블 기기(예: 스마트워치), 의료용 인슐린 냉각기, 소형 HVAC 시스템(두께 0.1mm로 슬림한 디자인 구현 가능)의 온도 제어에 사용됩니다.
• 정밀 과열 보호: 리튬 이온 배터리(예: 드론 배터리, 무선 이어폰) 및 마이크로 모터용 회로 차단기(빠른 작동으로 열 폭주 방지).
• 대면적 감지: PCB 기판용 열 프로파일링 스트립(폭 100mm로 여러 부품 커버 가능) 및 플렉서블 전자 장치용 열 프로파일링 스트립(스트립 전체에 걸쳐 균일한 온도 반응).
• 소비자 전자제품: 노트북 방열판용 열 구동 장치, 프린터 퓨저 제어 장치 및 스마트폰 배터리 보호 모듈.
• 산업용 마이크로 디바이스: MEMS 센서(예: 자율 주행 차량의 압력 센서)용 온도 보상 심 및 IoT 장치용 초소형 열 스위치.