Tankii Alloy Material에서 정밀하게 설계된 저항 합금 제품인 6J13 망가닌 합금 스트립(0.19mm×25mm)은 Mn-Cu-Ni 삼원계 망가닌 합금으로 제작된 얇은 두께의 기능성 스트립입니다. 첨단 진공 용융, 다중 패스 정밀 냉간 압연 및 분할 열처리 공정을 통해 초정밀 치수 제어(두께 0.19mm ±0.002mm, 폭 25mm ±0.1mm)와 일관된 전기적 특성을 구현했습니다.

• 합금 등급: 6J13 (중국 표준 망간닌 정밀 저항 합금; 얇은 두께 압연 성능에 최적화됨)
• 규격: 두께 0.19mm × 너비 25mm (맞춤 제작 가능하나, 이 고정 규격은 주요 마이크로 부품 스탬핑 금형에 적합합니다)
• 국제 규격 준수: DIN 17471 CuMn12Ni2 박판 규격에 맞춘 성능을 제공하며, 박판 연성을 향상시키기 위해 망간 함량을 12.0~13.0%로 조정했습니다.
• 준수 표준: GB/T 1234-2019(저항 합금 스트립) + GB/T 2059-2021(구리 합금 스트립) + IEC 60404-8-2(정밀 저항 부품)
• 제조업체: Tankii Alloy Material, ISO 9001 및 RoHS 인증, 특수 박막 합금 압연 라인 보유(최소 압연 두께 0.01mm)

• 소형화를 위한 두께 정밀도: 0.19mm 두께는 마이크로 장치에 있어 "황금 균형"을 이룹니다. 0.25mm 스트립보다 얇으면서도(부품 부피 24% 감소) 스탬핑 과정에서 균열이 발생하는 초박형 스트립(<0.15mm)의 취성을 방지합니다.
• 좁은 폭으로 대량 생산 가능: 25mm 폭은 스트립당 4~6세트의 마이크로 션트 스탬핑 다이(각 다이 크기 약 4mm)와 호환되어 100m 스트립당 2,000개 이상의 마이크로 부품을 한 번에 스탬핑할 수 있습니다. 이는 소형 ​​부품에 50mm 폭의 스트립을 사용하는 경우에 비해 재료 낭비를 30% 줄여줍니다.

• 초정밀 에칭성: 스트립의 균일한 미세구조(입자 크기 ≤20μm)와 밝은 열처리 표면(Ra ≤0.15μm)은 초정밀 화학 에칭을 지원하며, 최소 에칭 선폭은 최대 0.02mm입니다.
• 안정적인 스탬핑 일관성: 5000회 연속 스탬핑(대량 생산 시뮬레이션) 후, 스트립 두께 변화는 0.001mm 미만이고, 스탬핑 부품의 저항 편차는 0.05% 이하입니다.

• 재료 절약형 설계: 25mm의 고정된 좁은 폭으로 인해 2차 슬리팅(넓은 스트립에 일반적으로 필요한 공정)이 필요 없어 가공 비용이 18% 절감되고 납기가 3~5일 단축됩니다.
• 이중 경도 옵션: 다양한 공정에 맞춰 연질(어닐링 처리, 연신율 ≥25%) 및 반경질(연신율 15-20%) 두 가지 경도를 제공합니다.

• 소비자 가전 고속 충전: 65W 스마트폰 충전기용 초소형 전류 션트(두께 0.19mm로 충전기의 슬림한 디자인에 적합하며, 너비 25mm로 스트립당 4개의 션트를 일괄 스탬핑할 수 있습니다).
• 웨어러블 건강 센서: 스마트워치 심박 센서용 저항 소자 (부드러운 재질로 0.38mm 반경으로 구부릴 수 있으며, 25mm의 좁은 폭으로 재료 낭비를 줄입니다).
• IoT 센서 노드: 무선 온도/습도 센서용 마이크로 저항 네트워크(초정밀 식각으로 0.02mm 선폭 지원).
• 자동차 마이크로 전자 장치: 차량용 USB 충전 모듈용 전류 감지 스트립(반경질 재질로 접점의 정밀한 스탬핑을 보장).

Tankii Alloy Material은 6J13 스트립(0.19×25mm)에 대해 "초정밀 품질 관리"를 시행합니다. 각 롤은 레이저 두께 측정(m당 100개 샘플링 지점), 표면 조도 검사(5m 구간별), 마이크로 스탬핑 시뮬레이션 테스트(배치당 100개 샘플)를 거칩니다. 요청 시 무료 샘플(100mm×25mm, 연질/반경질 선택 가능) 및 마이크로 에칭 테스트 보고서를 제공합니다.