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칩 저항기에 사용되는 CuMn7Sn 구리 망간 주석 합금 망가닌 29 스트립
CuMn7Sn칩 저항기에 사용되는 구리 망간 주석 합금 스트립
화학적 조성
| 백만% | Sn% | Cu% | |
| 공칭 구성 | 7 | 2.5 | 발. |
물리적 특성
| 밀도 g/cm3 | 8.5 |
| TCR 10-6/K | ±10 |
| 탄성 계수 GPa | 125 |
| 열전도율 W/(m·K) | 35 |
| 열팽창계수 10-6/K | 21.6 |
| EMF μV/K | -1 |
| 저항률 Ohm mm2/m | 0.29+/-0.04 |
기계적 성질
| 상태 | 항복 강도 | 인장강도 | 연장 | 경도 |
| Mpa | MPa | % | HV | |
| R350 | - | 350 | 30 | 70 |
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