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CUMN7SN 구리 망간 저항성 망간 29 합금 스트립 저항 스트립 칩 저항기 사용
칩 저항기에 사용되는 CUMN7SN 구리 망간 주석 합금 스트립
화학 성분
| Mn% | SN% | Cu% | |
| 공칭 구성 | 7 | 2.5 | 발. |
물리적 특성
| 밀도 G/CM3 | 8.5 |
| TCR 10-6/k | ± 10 |
| 탄성 계수 GPA | 125 |
| 열 전도도 w/(m · k) | 35 |
| 열 팽창 계수 10-6/ k | 21.6 |
| EMF μV/K | -1 |
| 저항 옴 mm2/m | 0.29 +/- 0.04 |
기계적 특성
| 상태 | 항복 강도 | 인장 강도 | 연장 | 경도 |
| MPA | MPA | 비율 | HV | |
| R350 | - | 350 | 30 | 70 |
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