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CuMn7Sn 구리 망간 저항 망간 29 합금 스트립 저항 스트립 칩 저항기 사용
칩 저항기에 사용되는 CuMn7Sn 구리 망간 주석 합금 스트립
화학 조성
| 망간% | 주석% | 구리% | |
| 명목 구성 | 7 | 2.5 | 발 |
물리적 특성
| 밀도 g/cm3 | 8.5 |
| TCR 10-6/K | ±10 |
| 탄성계수 GPa | 125 |
| 열전도도 W/(m·K) | 35 |
| 열팽창계수 10-6/ K | 21.6 |
| 기전력 μV/K | -1 |
| 저항률 옴 mm2/m | 0.29+/-0.04 |
기계적 성질
| 상태 | 항복 강도 | 인장 강도 | 연장 | 경도 |
| 엠파 | MPa | % | HV | |
| 350랜드 | - | 350 | 30 | 70 |
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