CuMn3 망가닌 구리판 1.0mm×300mm×1000mm 고전도성 합금판

간략한 설명:

합금 등급:CuMn3 (어닐링 처리, M)

치수:1.0×300×1000mm (맞춤 제작 가능)

1.0×300×1000mm (맞춤 제작 가능):0.18 μΩ·m

TCR(0–100℃):±5×10⁻⁶/℃

인장 강도:≥280 MPa (어닐링 처리)

연장:35% 이상

경도(HB):60~80세

밀도:8.90 g/cm³

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제품 설명

CuMn3망가닌 구리판(1.0×300×1000mm)

제품 개요

Tankii Alloy Material의 CuMn3 망간 구리판(1.0×300×1000mm)은 그림과 같이 밝고 매끄러운 표면 마감을 자랑하는 고정밀 구리-망간 합금판입니다. 구리(나머지) + 2.5~3.5%의 망간과 미량의 안정화 원소로 구성되어 있으며, 진공 용융, 열간/냉간 압연, 정밀 어닐링 및 표면 연마 공정을 통해 생산됩니다. 초저온 저항 계수(TCR), 안정적인 비저항, 우수한 성형성을 특징으로 하여 정밀 저항기, 전류 션트, 스트레인 게이지 및 장기 안정성이 요구되는 전기 부품에 이상적입니다.

표준 명칭 및 핵심 재료 기초

합금 등급: CuMn3 (UNS C18700, DIN 2.0842, GB/T 2040-2017과 동일)
주요 사양: 1.0mm(두께) × 300mm(폭) × 1000mm(길이); 허용 오차: 두께 ±0.02mm, 폭 ±0.3mm, 길이 ±2mm
화학 조성(중량%): Mn: 2.5–3.5%; Cu: 나머지; Fe ≤0.3%; Pb ≤0.05%; C ≤0.1%
준수 표준: ASTM B124, EN 13602, GB/T 2040-2017, RoHS 2.0
제조업체: Tankii Alloy Material, ISO 9001 및 ISO 14001 인증 획득

핵심 장점 (밝은 마감 및 1.0mm 두께의 판재에 중점)

1. 초안정 전기적 성능

낮은 TCR 및 안정적인 저항률: 저항률 = 0.18 μΩ·m(20℃), TCR = ±5×10⁻⁶/℃(0–100℃), 저항 드리프트 ≤0.005%/℃ 보장 - 정밀 측정 및 제어 회로에 필수적입니다.
매끄러운 표면 및 낮은 접촉 저항: 광택 처리된 표면(Ra ≤0.2μm)은 접촉 저항을 줄이고 납땜성을 향상시켜 션트 및 저항 블랭크에 이상적입니다.

2. 뛰어난 기계적 및 가공 특성

우수한 연성 및 성형성: 연신율 ≥35%(어닐링 처리), 굽힘 반경 ≤1×두께(균열 없이 180° 굽힘 가능), 스탬핑, 에칭 및 레이저 절단에 적합.
높은 평탄도 및 치수 정밀도: 평탄도 ≤0.1mm/m, 두께 균일도 ±0.02mm로 대량 정밀 부품 블랭킹에 적합합니다.

3. 우수한 내식성 및 환경 저항성

대기 및 약한 부식 저항성: 조밀한 산화막을 형성하며, ASTM B117 500시간 염수 분무 시험에서 뚜렷한 부식 없이 통과합니다.
넓은 작동 온도 범위: -40℃ ~ 120℃로 산업 및 전자 장비 환경에서 안정적인 성능을 제공합니다.

기술 사양

기인하다	값(일반적인 값)
합금 등급	CuMn3 (어닐링 처리, M)
치수	1.0×300×1000mm (맞춤 제작 가능)
저항률(20℃)	0.18 μΩ·m
TCR(0–100℃)	±5×10⁻⁶/℃
인장 강도	≥280 MPa (어닐링 처리)
연장	35% 이상
경도(HB)	60~80세
밀도	8.90 g/cm³
표면 마감	밝게 연마됨 (Ra ≤0.2μm)
작동 온도	-40℃ ~ 120℃

제품 사양

목	사양
공급 양식	낱개 플레이트/스택 (스택당 10~50개 플레이트)
표면 처리	광택 처리, 산세척 또는 전기 주석 도금(선택 사항)
처리 가능성	스탬핑, 에칭, 레이저 절단, CNC 가공, 스폿 용접
포장	PE 필름 + 폼 중간층 + 나무 상자 (긁힘 및 변형 방지)
맞춤 설정	두께(0.5~20mm); 너비(100~1000mm); 길이(500~3000mm); 경도 조절